自動苯結(jié)晶點測定儀

1產(chǎn)品用途:適用于結(jié)晶點的檢測

適用標(biāo)準(zhǔn): GB/T3145

功能特點:

自動化程度:工業(yè)級ARM32位貼片核心處理器，自動完成試驗過程。數(shù)據(jù)可通過U盤導(dǎo)出，經(jīng)電腦后期處理，實現(xiàn)環(huán)保辦公，無紙化檢測。

控制系統(tǒng):采用工業(yè)級PLC可編程邏輯控制器，經(jīng)三防漆處理，讓儀器安枕無憂。7寸平板電腦觸摸顯示屏，不需要培訓(xùn)就可以根據(jù)屏幕提示完成試驗。

操作系統(tǒng): W indowsCE嵌入式操作系統(tǒng)，全中文操作界面，頁面任意切換，操作簡單方便，自動打印結(jié)果，超大容量存儲功能，可存儲上萬條數(shù)據(jù)和曲線。

安全性能:自動診斷、超溫報警井自動切斷加熱器電源，試驗完成報警提示功能。

數(shù)據(jù)輸入/輸出: RS485連接標(biāo)準(zhǔn)， 可接USB2. 0接口。兼容LIMS系統(tǒng)，支持在線監(jiān)視、下載，使用更方便。

   自動苯結(jié)晶點測定儀

   ■技術(shù)指標(biāo)

1,電源: AC220V 50Hz

2.電源功率: 1200W

3.環(huán)境溫度: 10~30'C。

4.溫度范圍: -20C~-50'C

5.浴槽精度:士0. 1'C

6.傳感器: Pt100熱電阻

7.測試精度: +0. 01'C

8.本儀器為兩孔設(shè)計，可同時測2個試樣

9.制冷方式:壓縮機(jī)制冷

10.采用電磁攪拌，每分鐘攪拌60次

11.外形尺寸: 550X 450 x 420mm

12.重量: 30kg

功能特點:

自動化程度:工業(yè)級ARM32位貼片核心處理器，自動完成試驗過程。數(shù)據(jù)可通過U盤導(dǎo)出，經(jīng)電腦后期處理，實現(xiàn)環(huán)保辦公，無紙化檢測。

<控制系統(tǒng):采用工業(yè)級PLC可編程邏輯控制器，經(jīng)三防漆處理，讓儀器安枕無憂。7寸平板電腦觸摸顯示屏，不需要培訓(xùn)就可以根據(jù)屏幕提示完成試驗。

<操作系統(tǒng): W indowsCE嵌入式操作系統(tǒng)，全中文操作界面，頁面任意切換，操作簡單方便，自動打印結(jié)果，超大容量存儲功能，可存儲上萬條數(shù)據(jù)和曲線。

<安全性能:自動診斷、超溫報警井自動切斷加熱器電源，試驗完成報警提示功能。

<數(shù)據(jù)輸入/輸出: RS485連接標(biāo)準(zhǔn)， 可接USB2. 0接口。兼容LIMS系統(tǒng)，支持在線監(jiān)視、下載，使用更方便。

• SYP-3401D全自動間苯二胺結(jié)晶點測定儀
• SYP-3710D全自動工業(yè)酚結(jié)晶點試驗器
• SYD-3145苯結(jié)晶點試驗器